Samsung onthult zHBM-geheugen met 10x hogere dichtheid dan HBM5

Samsung heeft op 5 augustus 2026 op de Future of Memory and Storage-beurs in Santa Clara zijn volgende generatie 3D-geheugentechnologieën aangekondigd. Het bedrijf toonde conceptmodellen van zHBM, V10 BV-NAND, zNAND-O en LPDDR5X-PIM, gericht op prestatie- en dichtheidswinst voor AI en edge computing.

De nieuwe zHBM-architectuur stapelt HBM-geheugen verticaal boven AI-versnellers, wat de prestaties tot acht keer verhoogt en de geheugendichtheid meer dan tien keer vergroot ten opzichte van de huidige HBM5, terwijl de energie-efficiëntie drie keer beter wordt. V10 BV-NAND stapelt meer dan 400 lagen en bereikt een ongeveer 58 procent hogere dichtheid dan de vorige V9-generatie, met verbeterde lees-, schrijf- en I/O-prestaties.

Deze ontwikkelingen zijn belangrijk omdat Samsung en SK Hynix de geheugenproductie domineren en de vraag van AI-datacenters het aanbod onder druk zet. De resulterende tekorten drijven de prijzen op voor consumentenelektronica, waaronder gameconsoles, smartphones en laptops, zo blijkt uit waarnemingen in de sector.

Samsung introduceerde ook zNAND-O, een V-NAND-oplossing voor edge AI die hoge ruimte-efficiëntie combineert met verbeterde I/O-prestaties en lage latentie. Daarnaast toonde het bedrijf LPDDR5X-PIM, het eerste LPDDR-geheugen met processing-in-memory-technologie, die gegevensverwerking in het geheugen zelf uitvoert om de efficiëntie te verbeteren.

De aankondigingen bouwen voort op de bestaande V-NAND- en HBM-lijnen van Samsung. De V9-generatie van het bedrijf ging vooraf aan de nieuwe V10 BV-NAND, en de HBM5-technologie dient als basis voor het zHBM-concept. De bonding V-NAND-architectuur en de volgende generatie wafer bonding zijn belangrijke voorwaarden voor de hogere laagtellingen en dichtheid.

De focus van Samsung op AI-gericht geheugen suggereert dat het grootste deel van de nieuwe capaciteit naar datacenters zal gaan in plaats van naar consumentenapparaten. De conceptmodellen van het bedrijf wijzen op een ontwikkelingspad dat het geavanceerde geheugenaanbod verder in de AI-sector kan concentreren, waardoor de prijsdruk voor andere elektronica mogelijk langer aanhoudt.