Samsung revela zHBM com densidade 10x maior que HBM5

A Samsung anunciou suas tecnologias de memória 3D de próxima geração no evento Future of Memory and Storage, realizado em Santa Clara em 5 de agosto de 2026. A empresa revelou modelos conceituais para zHBM, V10 BV-NAND, zNAND-O e LPDDR5X-PIM, visando ganhos de desempenho e densidade para IA e computação de borda.

A nova arquitetura zHBM empilha memória HBM verticalmente sobre aceleradores de IA, elevando o desempenho em até oito vezes e aumentando a densidade de memória em mais de dez vezes em comparação com o HBM5 atual, além de melhorar a eficiência energética em três vezes. A V10 BV-NAND empilha mais de 400 camadas, alcançando cerca de 58% mais densidade que a geração anterior V9, com desempenho aprimorado de leitura, escrita e E/S.

Esses avanços são importantes porque a Samsung e a SK Hynix dominam a produção de memória, e a demanda dos data centers de IA está pressionando a oferta. A escassez resultante está elevando os preços de eletrônicos de consumo, incluindo consoles de jogos, smartphones e laptops, de acordo com observações do setor.

A Samsung também apresentou o zNAND-O, uma solução V-NAND para IA de borda que combina alta eficiência de espaço, melhor desempenho de E/S e baixa latência. Além disso, a empresa exibiu o LPDDR5X-PIM, a primeira memória LPDDR com tecnologia de processamento na memória, que realiza o processamento de dados dentro da própria memória para melhorar a eficiência.

Os anúncios se baseiam nas linhas estabelecidas de V-NAND e HBM da Samsung. A geração V9 precedeu a nova V10 BV-NAND, e a tecnologia HBM5 serve como base para o conceito zHBM. A arquitetura de V-NAND com bonding e a ligação de wafers de próxima geração são habilitadores-chave para o aumento do número de camadas e da densidade.

O foco da Samsung em memória centrada em IA sugere que a maior parte da nova capacidade atenderá data centers, e não dispositivos de consumo. Os modelos conceituais da empresa indicam um caminho de desenvolvimento que pode concentrar ainda mais a oferta de memória avançada no setor de IA, potencialmente prolongando as pressões de preço para outros eletrônicos.