SK Hynix investit 720 Mds $ dans le plus grand réseau de fabs mémoire

SK Hynix injecte 720 milliards de dollars dans la construction de ce qu'elle présente comme le plus grand réseau d'usines de mémoire au monde en Corée du Sud, pariant que la demande explosive de puces d'intelligence artificielle maintiendra le marché de la mémoire à large bande passante (HBM) en surchauffe. L'entreprise, dont la valeur de marché a plus que quintuplé au cours de l'année écoulée pour dépasser 1 000 milliards de dollars, se développe à une échelle qui redessine l'industrie de la mémoire, traditionnellement cyclique.

Ce chantier affecte toute la chaîne d'approvisionnement de l'IA. SK Hynix détenait 58 % du marché de la mémoire à large bande passante (HBM) au premier trimestre, Samsung et Micron se partageant chacun 21 %, selon Counterpoint Research. Les géants de la tech se précipitent pour sécuriser leurs approvisionnements : SK Hynix a annoncé en juillet avoir signé dix accords à long terme avec de grands clients, et le président du groupe SK, Chey Tae-won, a déclaré dans une interview que « tout le monde veut acheter ces puces mémoire », car sans elles, les entreprises ne peuvent pas produire de calculateurs IA ni de puces d'IA.

Cet investissement est crucial car la HBM est devenue un goulot d'étranglement stratégique pour les processeurs d'IA. Fabriquée en empilant de la DRAM générique, la HBM consomme tant de capacité de production qu'elle épuise l'offre de mémoire pour l'électronique grand public. L'introduction en Bourse de SK Hynix à Wall Street en juillet a levé 26,5 milliards de dollars – un record pour une entreprise étrangère sur les marchés américains – pour financer cette expansion. Depuis un pic à près de 195 dollars le 14 juillet, les actions cotées aux États-Unis ont chuté d'environ 21 % pour clôturer à 154,41 dollars mercredi, dans un contexte de volatilité des valeurs technologiques et de baisse du marché coréen, qui tire environ la moitié de sa valeur de SK Hynix et Samsung.

Cette expansion s'inscrit dans un plan plus vaste annoncé en juin par le président sud-coréen Lee Jae Myung, visant à doubler la production de mémoire du pays en cinq ans. Le cluster Yongin de SK Hynix comprendra une fab aussi haute qu'un immeuble de 50 étages, avec six salles blanches interconnectées, un design vertical qui contraste avec les fabs horizontales d'Arizona de TSMC et Intel. L'entreprise construit également une usine d'assemblage de 4 milliards de dollars à West Lafayette, dans l'Indiana, dont l'achèvement est prévu en 2028, et exploite la filiale Solidigm près de Sacramento, en Californie, après avoir racheté l'activité NAND d'Intel pour 9 milliards de dollars en 2020.

La concurrence s'intensifie. Micron dépense 50 milliards de dollars pour deux nouvelles fabs de mémoire à Boise, dans l'Idaho, dont la première doit commencer à produire des wafers en 2027, et construit un campus de 100 milliards de dollars pouvant accueillir jusqu'à quatre fabs à Clay, dans l'État de New York. Le chinois CXMT émerge comme un rival après des débuts fracassants sur le marché de Shanghai, et le directeur de Counterpoint Research, MS Hwang, a averti que « l'adversaire dans cette course, c'est la Chine », la qualifiant de « bien plus dangereuse que tout le reste au monde ». SK Hynix est interdit de vendre sa HBM de pointe en Chine en raison des contrôles à l'exportation américains.

SK Hynix voit dans la HBM personnalisée un moyen de protéger son investissement massif. Chey Tae-won a déclaré que la mémoire est à un « tournant » alors que la prochaine génération, la HBM5, est co-conçue avec les processeurs d'IA, Nvidia et Google voulant chacun leurs versions personnalisées. « Cela change en réalité le statut de la puce mémoire », a-t-il dit.