SK Hynix inwestuje 720 mld USD w największą sieć fabryk pamięci

SK Hynix przeznacza 720 mld USD na budowę największej na świecie sieci fabryk pamięci w Korei Południowej, stawiając na to, że eksplozywny popyt na układy sztucznej inteligencji utrzyma rynek pamięci HBM w stanie wrzenia. Firma, której wartość rynkowa wzrosła ponad pięciokrotnie w ciągu ostatniego roku, przekraczając bilion dolarów, rozwija się na skalę, która przekształca tradycyjnie cykliczny przemysł pamięci.

Ta rozbudowa wpływa na cały łańcuch dostaw AI. W pierwszym kwartale SK Hynix kontrolował 58% rynku pamięci o wysokiej przepustowości (HBM), podczas gdy Samsung i Micron miały po 21%, według Counterpoint Research. Wielkie firmy technologiczne starają się zabezpieczyć dostawy: SK Hynix poinformował w lipcu, że podpisał 10 długoterminowych umów z głównymi klientami, a prezes SK Group Chey Tae-won powiedział w wywiadzie, że "wszyscy chcą kupić te kości pamięci", ponieważ bez nich firmy nie mogą produkować komputerów AI ani układów AI.

Ta inwestycja jest istotna, ponieważ HBM stał się strategicznym wąskim gardłem dla procesorów AI. HBM, wytwarzany przez układanie uniwersalnych kości DRAM, pochłania tak dużo mocy produkcyjnych, że uszczupla podaż pamięci dla elektroniki użytkowej. Notowanie SK Hynix na Nasdaq w lipcu przyniosło 26,5 mld USD – najwięcej w historii dla zagranicznej firmy na rynkach amerykańskich – co pomoże sfinansować ekspansję. Od szczytu na poziomie prawie 195 USD 14 lipca, akcje notowane w USA spadły o około 21% do 154,41 USD na zamknięciu w środę, wśród szerszej zmienności na rynku akcji spółek półprzewodnikowych i spadku na rynku koreańskim, który w około połowie swojej wartości opiera się na SK Hynix i Samsungu.

Ekspansja jest częścią większego planu ogłoszonego w czerwcu przez prezydenta Korei Południowej Lee Jae Myunga, zakładającego podwojenie produkcji pamięci w kraju w ciągu pięciu lat. Klaster Yongin firmy SK Hynix będzie obejmował fabrykę wysoką jak 50-piętrowy budynek mieszkalny, z sześcioma połączonymi cleanroomami, w konstrukcji pionowej, kontrastującej z rozległymi parterowymi fabrykami TSMC i Intela w Arizonie. Firma buduje również zakład pakowania za 4 mld USD w West Lafayette w Indianie, którego ukończenie zaplanowano na 2028 rok, oraz prowadzi spółkę zależną Solidigm w pobliżu Sacramento w Kalifornii, po przejęciu działu NAND od Intela za 9 mld USD w 2020 roku.

Konkurencja się zaostrza. Micron wydaje 50 mld USD na dwie nowe fabryki pamięci w Boise w Idaho, z których pierwsza ma rozpocząć produkcję płytek w 2027 roku, a także buduje kampus za 100 mld USD z maksymalnie czterema fabrykami w Clay w Nowym Jorku. Chińska CXMT wyłania się jako rywal po spektakularnym debiucie na szanghajskim rynku, a dyrektor Counterpoint Research MS Hwang ostrzegł, że "przeciwnikiem w tym wyścigu są Chiny", nazywając je "znacznie bardziej niebezpiecznym niż cokolwiek innego na świecie". SK Hynix ma zakaz sprzedaży najnowocześniejszych pamięci HBM w Chinach z powodu amerykańskich ograniczeń eksportowych.

SK Hynix postrzega niestandardowe HBM jako sposób na zabezpieczenie swojej ogromnej inwestycji przed ryzykiem. Chey Tae-won powiedział, że pamięć znajduje się w "punkcie zwrotnym", ponieważ następna generacja HBM5 jest współprojektowana z procesorami AI, a Nvidia i Google chcą mieć własne, dostosowane wersje. "To faktycznie zmienia status układów pamięci" – powiedział.