三星芯片员工为47.6万美元奖金跳槽SK海力士

2026年7月28日，有报道称三星电子的代工部门正流失工程师至竞争对手SK海力士，原因是后者向每位员工发放47.6万美元奖金，而三星逻辑芯片员工仅获13.5万美元。

用于人工智能加速器的高带宽内存（HBM）芯片是这场人才争夺战的核心。

三星工会2026年6月的一项调查显示，81.5%的代工员工希望两年内离职，近半数半导体员工也有同样想法。工会主席崔胜浩在2026年4月表示，此前四个月已有200多名成员跳槽至SK海力士。

一位化名李的工程师称，他所在的30人团队除两名主管外，全部在2026年7月申请了SK海力士的职位，尽管他和一名同事因初级岗位被拒。

奖金差距源于两家公司利润分享方式不同。SK海力士去年同意将营业利润的10%分给员工，今年每人获得47.6万美元，大部分为现金。三星经工会谈判后，于2026年5月同意将半导体利润的10.5%作为奖金，但发放金额与各部门业绩挂钩：内存员工约获40万美元，代工员工仅13.5万美元。

人才外流危及三星在HBM市场的独特优势。三星是唯一拥有内部代工厂的内存制造商，这对生产下一代HBM4堆叠中的先进逻辑芯片至关重要。代工工程师流失可能扰乱其内存与代工部门的协作，让正在招聘代工工程师的SK海力士得以追赶。

SK海力士的崛起始于三星在2019年缩减HBM团队规模，押注该市场将保持小众。随后的人工智能热潮极大刺激了需求，使SK海力士成为全球HBM领导者。

两家公司都在大力投资：计划到2040年在龙仁建设一个2万亿美元的半导体集群。SK海力士在2026年上半年新增2152名员工，目标五年内产能翻倍；三星则计划五年内招聘6万人。然而，韩国芯片行业到2031年预计将面临5.4万人的劳动力缺口。

2026年7月，三星赢得一项禁令，禁止两名前芯片员工在18个月内加入SK海力士，法院称需保护核心技术。