삼성 칩 직원들, 47만6000달러 보너스에 SK하이닉스로 대거 이직

2026년 7월 28일, 삼성전자 파운드리 사업부가 경쟁사인 SK하이닉스로 엔지니어를 빼앗기고 있다는 보도가 나왔다. SK하이닉스는 직원 1인당 47만6000달러의 보너스를 지급한 반면, 삼성의 로직칩 부문 직원들은 13만5000달러를 받는 데 그친 것이 원인이다.

인공지능 가속기에 사용되는 고대역폭 메모리(HBM) 칩이 인재 전쟁의 중심에 있다.

삼성 노동조합이 2026년 6월 실시한 설문조사에 따르면, 파운드리 직원의 81.5%가 2년 내 이직을 원하며, 반도체 전체 직원의 절반 가까이가 같은 의사를 밝혔다. 최승호 노조위원장은 2026년 4월, 지난 4개월 동안 200명 이상의 조합원이 이미 SK하이닉스로 옮겼다고 말했다.

이씨로 확인된 한 엔지니어는 자신이 속한 30명 팀 중 두 명의 팀장을 제외한 전원이 2026년 7월 SK하이닉스 채용 공고에 지원했지만, 자신과 동료 한 명은 초급 직무에서 탈락했다고 전했다.

보너스 격차는 회사별 이익 배분 방식에서 비롯된다. SK하이닉스는 작년에 영업이익의 10%를 직원에게 지급하기로 합의해 올해 1인당 47만6000달러(대부분 현금)를 지급했다. 삼성은 노조 협상 후 2026년 5월 반도체 이익의 10.5%를 보너스로 지급하기로 합의했지만, 지급액은 각 사업부의 실적에 연동된다. 메모리 부문 직원은 약 40만 달러를 받는 반면, 파운드리 직원은 13만5000달러에 불과하다.

이러한 이탈은 HBM 시장에서 삼성의 독특한 강점을 위협한다. 삼성은 자체 파운드리를 보유한 유일한 메모리 제조사로, 차세대 HBM4 스택에 들어가는 고급 로직칩 생산에 필수적이다. 파운드리 엔지니어를 잃으면 메모리와 파운드리 사업부 간 협력이 차질을 빚어, 현재 파운드리 엔지니어를 채용 중인 SK하이닉스가 따라잡을 가능성이 있다.

SK하이닉스의 부상은 삼성이 2019년 HBM 시장이 틈새에 머물 것이라 예측하고 HBM 팀을 축소한 이후 시작됐다. 이후 AI 붐이 수요를 폭발시키며 SK하이닉스를 글로벌 HBM 선두로 만들었다.

두 회사 모두 공격적으로 투자하고 있다. 2040년까지 용인에 2조 달러 규모의 반도체 클러스터를 조성할 계획이다. SK하이닉스는 2026년 상반기에 2152명을 추가 채용했고 5년 내 생산능력을 두 배로 늘릴 계획이며, 삼성은 5년간 6만 명을 고용할 계획이다. 그러나 한국 반도체 업계는 2031년까지 5만4000명의 인력 부족이 예상된다.

2026년 7월, 삼성은 전직 칩 직원 두 명이 18개월간 SK하이닉스에 합류하는 것을 금지하는 가처분 신청을 승인받았으며, 법원은 핵심 기술 보호의 필요성을 근거로 들었다.