Ingenieros de Samsung huyen a SK Hynix por bonos de 476.000 dólares

El 28 de julio de 2026, surgieron informes de que la división de fundición de Samsung Electronics está perdiendo ingenieros frente a su rival SK Hynix, atraídos por bonos de 476.000 dólares por empleado, mientras que los trabajadores de chips lógicos de Samsung reciben 135.000 dólares.

Los chips de memoria de alto ancho de banda (HBM), que alimentan los aceleradores de inteligencia artificial, están en el centro de la guerra de talentos.

Una encuesta de junio de 2026 del sindicato de Samsung reveló que el 81,5% de los empleados de la fundición quiere irse en dos años, y casi la mitad de todos los trabajadores de semiconductores expresaron el mismo deseo. El líder sindical Choi Seung-ho dijo en abril de 2026 que más de 200 miembros ya se habían trasladado a SK Hynix en los cuatro meses anteriores.

Un ingeniero, identificado como Lee, dijo que todo su equipo de 30 personas, excepto dos líderes, solicitó un puesto en SK Hynix en julio de 2026, aunque él y un colega fueron rechazados para roles de nivel inicial.

La brecha de bonos se debe a cómo las empresas distribuyen las ganancias. SK Hynix acordó el año pasado pagar el 10% de las ganancias operativas a los empleados, lo que este año arroja 476.000 dólares por persona, principalmente en efectivo. Samsung, tras negociaciones sindicales, acordó en mayo de 2026 pagar el 10,5% de las ganancias de semiconductores como bonos, pero los pagos están vinculados al resultado de cada división: los trabajadores de memoria reciben unos 400.000 dólares, mientras que el personal de fundición solo recibe 135.000 dólares.

El éxodo pone en peligro la ventaja única de Samsung en el mercado de HBM. Samsung es el único fabricante de memoria con una fundición interna, crucial para producir los chips lógicos avanzados en las próximas pilas HBM4. La pérdida de ingenieros de fundición puede interrumpir la colaboración entre sus divisiones de memoria y fundición, permitiendo que SK Hynix —que ahora contrata ingenieros de fundición— se ponga al día.

El ascenso de SK Hynix comenzó después de que Samsung redujera su equipo de HBM en 2019, apostando a que el mercado seguiría siendo nicho. El auge de la IA luego disparó la demanda, convirtiendo a SK Hynix en el líder mundial de HBM.

Ambas empresas están invirtiendo agresivamente: planean un clúster de semiconductores de 2 billones de dólares en Yongin para 2040. SK Hynix añadió 2.152 empleados en el primer semestre de 2026 y planea duplicar su capacidad en cinco años, mientras que Samsung planea contratar a 60.000 en cinco años. Sin embargo, la industria de chips de Corea del Sur enfrenta una escasez proyectada de 54.000 trabajadores para 2031.

En julio de 2026, Samsung obtuvo una orden judicial que prohíbe a dos exempleados de chips unirse a SK Hynix durante 18 meses, citando el tribunal la necesidad de proteger tecnología central.