삼성전자·SK하이닉스, 미국 기업과 대규모 칩 공급 계약 체결

세계 최대 메모리 반도체 제조사인 삼성전자와 SK하이닉스가 주요 미국 기술 기업들과 다년간의 공급 계약을 마무리 중이라고 블룸버그가 보도했다. 이 계약은 수주 내 발표될 수 있으며, 인공지능(AI) 애플리케이션에 사용되는 고대역폭 메모리(HBM) 칩 공급을 포함할 것으로 예상된다. 이번 계약은 삼성전자와 SK하이닉스가 대규모 AI 모델 훈련 및 실행에 중요한 HBM 시장을 장악하고 있는 만큼 글로벌 반도체 공급망에 영향을 미칠 것이다. 이 거래는 AI 칩 산업의 경쟁 구도를 재편하고, AI 가속기에 HBM을 크게 의존하는 엔비디아와 같은 미국 기업에 안정적인 첨단 메모리 공급을 보장할 수 있기 때문에 중요하다. 보도는 구체적인 재정 조건을 명시하지 않았지만, AI 칩 수요 급증을 고려할 때 계약 규모가 상당할 것이라고 전했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM 생산 능력에 막대한 투자를 해왔으며, 삼성전자는 최근 한국 내 반도체 시설 확장을 위해 향후 20년간 2300억 달러 투자 계획을 발표했다. 다음 단계로는 계약의 공식 발표가 예상되며, 이는 HBM 칩 공급을 더욱 Tighten하고 AI 하드웨어 가격 상승으로 이어질 수 있다. 이번 계약은 반도체 공급망을 둘러싼 지정학적 긴장 속에서 한국 칩 제조사와 미국 기술 대기업 간의 유대 강화를 보여준다.