Samsung и SK Hynix подпишут крупные контракты на поставку чипов с американскими компаниями

Samsung Electronics и SK Hynix, два крупнейших в мире производителя микросхем памяти, завершают подготовку многолетних соглашений о поставках с крупными технологическими компаниями США, согласно отчету Bloomberg. Сделки, которые могут быть объявлены в ближайшие недели, как ожидается, будут касаться поставок микросхем памяти с высокой пропускной способностью (HBM), используемых в приложениях искусственного интеллекта (ИИ). Соглашения повлияют на глобальную цепочку поставок полупроводников, поскольку Samsung и SK Hynix доминируют на рынке HBM, который критически важен для обучения и работы больших моделей ИИ. Эти сделки важны, поскольку они могут изменить конкурентную среду в индустрии чипов для ИИ, обеспечив стабильные поставки передовой памяти для американских компаний, таких как Nvidia, которая сильно зависит от HBM для своих ускорителей ИИ. В отчете не указаны точные финансовые условия, но отмечается, что контракты, вероятно, будут значительными, учитывая резкий рост спроса на чипы для ИИ. Samsung и SK Hynix активно инвестируют в производственные мощности HBM, причем Samsung недавно объявила о плане инвестиций в размере 230 миллиардов долларов в течение следующих 20 лет для расширения своих полупроводниковых предприятий в Южной Корее. Следующими шагами, вероятно, станут официальные объявления о соглашениях, которые могут еще больше ужесточить поставки чипов HBM и потенциально привести к росту цен на оборудование для ИИ. Сделки также подчеркивают углубление связей между южнокорейскими производителями чипов и американскими технологическими гигантами на фоне продолжающейся геополитической напряженности в цепочках поставок полупроводников.