三星和SK海力士将与美国公司签署大型芯片供应协议

据彭博社报道，全球最大的两家内存芯片制造商三星电子和SK海力士正在敲定与美国主要科技公司的多年供应协议。这些协议可能在未来几周内宣布，预计将涉及用于人工智能应用的高带宽内存（HBM）芯片的供应。这些协议将影响全球半导体供应链，因为三星和SK海力士主导着HBM市场，而该市场对于训练和运行大型AI模型至关重要。这些协议之所以重要，是因为它们可能重塑AI芯片行业的竞争格局，确保为英伟达等美国公司提供稳定的先进内存供应，英伟达的AI加速器严重依赖HBM。报道未透露具体财务条款，但指出由于AI芯片需求激增，这些合同可能规模巨大。三星和SK海力士一直在大力投资HBM产能，三星最近宣布了一项未来20年投资2300亿美元的计划，以扩大其在韩国的半导体设施。接下来的步骤可能包括正式宣布这些协议，这可能会进一步收紧HBM芯片的供应，并可能导致AI硬件价格上涨。这些协议也凸显了在半导体供应链地缘政治紧张局势持续的情况下，韩国芯片制造商与美国科技巨头之间日益加深的联系。