中国开始量产国产浸没式DUV芯片制造设备

据路透社2026年7月28日援引消息人士称，中国已开始生产自己的浸没式深紫外（DUV）光刻机。这一进展标志着在美国及其盟友收紧出口管制的背景下，中国在构建自主半导体供应链方面迈出了重要一步。

此举直接影响全球芯片设备制造商和半导体股票。据彭博社报道，荷兰公司ASML——主导先进光刻系统市场的企业——股价因此消息下跌。《每日电讯报》称，该报道还引发了全球科技股抛售。

浸没式DUV工具对于制造从智能手机到人工智能系统所需的先进芯片至关重要。如果中国能够自主生产这些设备，将减少对外国供应商的依赖，并可能重塑全球半导体行业的竞争格局——该行业一直是地缘政治紧张局势的焦点。

路透社独家报道援引匿名消息人士称，中国已开始生产这些国产浸没式DUV芯片制造工具。报道未提供具体产量、技术规格或涉及的中国公司名称。事件日期为2026年7月28日。

多年来，中国在“中国制造2025”计划下大力投资半导体领域，旨在实现关键技术的自给自足。然而，进展受到美国等出口限制的阻碍，这些限制限制了中国获取先进芯片制造设备和知识。此前报道曾指出中国在开发竞争性光刻系统方面面临困难，因此这一所谓的突破虽引人注目，但尚未得到证实。

尽管报道暗示重大进展，但CNBC指出，这一突破存在重大局限，意味着其能力或生产规模可能仍落后于行业领导者。下一步可能包括行业分析师和政府密切审查，以评估中国工具的真实技术水平及能否大规模生产。此外，可能考虑进一步的出口管制措施。