AMD, 엔비디아에 도전하는 첫 랙 AI 시스템 '헬리오스' 출시, 마이크로소프트 신규 구매자로 추가

AMD가 자사 최초의 랙 스케일 인공지능 시스템인 '헬리오스(Helios)'를 출시하며 AI 하드웨어 시장에서 엔비디아의 지배력에 직접 도전장을 내밀었습니다. 이번 발표에서는 마이크로소프트가 AMD AI 칩의 최신 고객이 되어 Azure 클라우드 플랫폼에 헬리오스 시스템을 배포할 계획임도 공개되었습니다.

헬리오스 시스템은 대규모 AI 훈련 및 추론을 위해 설계되었으며, AMD의 Instinct MI300X 가속기와 EPYC 프로세서를 랙 장착 구성으로 결합합니다. 마이크로소프트는 이 칩을 사용하여 Azure에서 AI 워크로드를 구동할 예정으로, 이는 양사의 장기적인 전략적 파트너십의 중요한 확장을 의미합니다. 이번 움직임은 클라우드 고객들에게 엔비디아의 널리 사용되는 GPU 기반 시스템에 대한 대안을 제공합니다.

이번 개발이 중요한 이유는 엔비디아가 현재 AI 칩 시장의 약 80% 이상을 장악하고 있으며, H100 및 차세대 Blackwell GPU가 대규모 언어 모델 훈련의 표준으로 자리잡고 있기 때문입니다. AMD가 완전한 랙 시스템으로 시장에 진입함으로써 경쟁이 심화되어 잠재적으로 비용이 낮아지고 AI 도입이 가속화될 수 있습니다. 주요 클라우드 제공업체인 마이크로소프트의 지지는 AMD의 AI 추진에 신뢰성을 더해줍니다.

발표의 구체적인 세부 사항으로는 헬리오스 시스템이 AMD의 첫 번째 통합 랙 스케일 AI 솔루션이며, 마이크로소프트가 Azure에서 AI 추론 및 고성능 컴퓨팅을 위해 AMD Instinct MI300X 가속기와 AMD EPYC 프로세서를 모두 배포할 예정입니다. 양사는 재정적 조건이나 배포 일정은 공개하지 않았습니다.

배경: AMD는 꾸준히 AI 포트폴리오를 구축해 왔으며, 2023년 말 엔비디아의 H100에 직접 대응하는 MI300X 칩을 출시했습니다. 또한 메타, 오라클 등 다른 클라우드 제공업체와도 협력해 왔지만, 마이크로소프트의 약속은 큰 성과입니다. AMD와 마이크로소프트의 파트너십은 수년 전으로 거슬러 올라가며, AMD는 Xbox 콘솔과 Azure 서버용 칩을 공급해 왔습니다.

향후 전망: AMD는 헬리오스 시스템이 향후 분기 내에 고객에게 출하되기 시작할 것으로 예상합니다. 마이크로소프트는 이 시스템을 Azure 인프라에 통합하여 기업 고객에게 AI 워크로드용으로 제공할 계획입니다. 이번 배포의 성공 여부는 AMD가 급성장하는 AI 칩 시장에서 엔비디아에 맞서 의미 있는 시장 점유율을 확보할 수 있을지를 결정할 것입니다.