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Anthropic组建芯片设计团队,软硬件协同开发

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Anthropic组建芯片设计团队,软硬件协同开发
Photo: Logan Voss · Unsplash
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据商业内幕网2026年8月5日报道,援引一则招聘信息,Anthropic正在组建“定制硅片团队”,设计自家的人工智能芯片。

这家开发Claude AI助手的公司计划协同设计硬件与模型,以提升技术速度和效率。

为满足对Claude的激增需求,该公司已与AWS、谷歌、英伟达和AMD达成计算硬件协议,但依赖外部供应商仍显不足。

2026年7月,The Information报道称,Anthropic正在探讨将三星作为其芯片的潜在制造合作伙伴。

其他AI公司也在开发定制处理器:2026年6月,OpenAI发布了由博通制造的Jalapeño芯片,用于推理任务;谷歌DeepMind依赖Alphabet的TPU芯片;Meta则一直在打造MTIA加速器。

Anthropic未立即回应置评请求。

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